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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-09-25 11:02芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-25 10:36CSC连续第十四年荣获《纽约法律杂志》“最佳”奖项表彰
2025-09-25 10:31SLB宣布召开2025年第三季度业绩电话会议
2025-09-25 10:25Andersen Global在坦桑尼亚成立成员机构
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2025-09-25 10:19OPEX® Corporation与DATAWIN GmbH达成合作，面向全球分销InoTec文档扫描仪
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2025-09-25 10:12AWS与SAP扩大合作，推进欧洲数字主权进程
2025-09-25 10:08LambdaTest入选《2025年第三季度自动化测试平台格局》报告
2025-09-24 16:46ABS与Persona AI合作将人形机器人引入造船厂，提升安全性与生产力
2025-09-24 16:35Credo将在2025年欧洲光通信会议上展示高性能低功耗光学AI连接解决方案
2025-09-24 16:17HARMAN完成对Sound United的收购，拓展高端音频领导地位
2025-09-24 16:11CSC研究发现，未来三年全球82%的有限合伙人将增加对私募信贷的配置
2025-09-24 16:06Obsidian Security推出AI代理防御方案以保障SaaS数据访问安全
2025-09-24 13:06Posiflex在GITEX GLOBAL 2025上借助AI赋能的创新解锁更智能的商业解决方案
2025-09-24 13:00总部位于瑞典的全球最大商用车制造商之一选择HCLTech为其提供AI驱动的数字基础服务，续签并扩大原协议
2025-09-24 12:56Andersen Consulting与Indigo深化技术能力合作
2025-09-24 10:11阿布扎比TII与NVIDIA启动中东首个“人工智能与机器人”NVAITC联合研究实验室
2025-09-23 12:58第七届RD20会议汇聚全球研究者，共促碳中和目标实现
2025-09-23 10:57MIPI A-PHY达成里程碑，成为首个获全球汽车OEM采用并进入量产的SerDes标准
