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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2025-03-31 13:45欧洲药品管理局(EMA)受理Henlius与Organon关于帕捷特®（帕妥珠单抗）生物类似药候选产品HLX11的申报
2025-03-31 13:40SLB宣布2025年第一季度业绩电话会议
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2025-03-28 14:48三井化学催化科学奖迎来20周年里程碑
2025-03-28 14:26ees Europe：大型储能系统的崛起推动储能市场增长并成为能源转型不可或缺的支柱
2025-03-28 14:22Type One Energy发布首个现实可行的统一聚变发电厂设计基础
2025-03-28 14:162025年春季韩国宫廷文化节欢迎全球游客
2025-03-28 14:12尼尔森IQ全球报告揭示自有品牌和品牌产品增长的挑战与机遇
2025-03-28 14:02Invivoscribe宣布LeukoStrat® CDx FLT3突变检测试剂在英国和瑞士完成注册
2025-03-28 13:57UL Solutions启用扩建的中国实验室以满足日益增长的无线射频和互联产品测试需求
2025-03-28 13:53ExaGrid入围2025年存储大奖
2025-03-28 13:50Andersen Global携手MMCA & Associates LLP拓展加拿大业务平台
2025-03-28 12:58Svante被《时代》周刊和Statista评为全球顶尖绿色科技企业
2025-03-28 12:21Everen宣布分红3.5亿美元
2025-03-28 11:04Quincy Data推出跨大西洋信号馈送服务
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2025-03-28 10:40Sia推出增强版SiaGPT平台，为客户带来Sia一流的咨询专业知识和实际应用案例
2025-03-28 10:36YES在印度率先实现半导体设备本土化生产
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2025-03-28 10:31Rimini Street Launches Rimini Manage™ for Workday
2025-03-28 10:23Credo 将携使用其Optical DSP 解决方案的可拓展的AI结构亮相OFC 2025
2025-03-28 10:20诺为泰报告揭示siRNA研究增长趋势：2020年至2024年开展逾150项行业委托的临床试验
