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2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-10-27 12:35Xsolla通过在曼谷成功参展强化东南亚布局
2025-10-27 12:30Berry Consultants发布FACTS 8临床试验模拟器
2025-10-27 11:38NTT DOCOMO BUSINESS与NTT Com Asia在香港推出“APN InterLink”服务
2025-10-24 18:54Omdia预测2025年大尺寸显示屏出货量同比增长2.8%,移动PC显示屏引领增长
2025-10-24 18:35Doha Debates与Al Jazeera合作推出新一季辩论会
2025-10-24 16:23NIQ发布《2025年度ESG进展报告》:持续推动诚信、创新与影响力建设
2025-10-24 16:18Xsolla荣获2025年GamingonPhone大奖“年度最佳支付服务提供商”称号
2025-10-24 16:03SymphonyAI推出IRIS Forge,拓展工业AI平台,为工业市场提供AI驱动的应用创建功能
2025-10-24 15:55沙特阿拉伯将于11月主办第26届联合国世界旅游组织大会并纪念该机构成立50周年
2025-10-24 14:25Andersen Consulting与Acronotics合作以深化AI主导的数字化转型能力
2025-10-24 12:26新国际总监掌舵,DLR Group开启全球设计新篇章
2025-10-24 11:03Foresight推出首个对话式AI界面,可查询统一的私募市场数据
2025-10-24 10:57Boomi被ISG Buyers Guides™评为2025年度数据集成与主数据管理模范供应商
2025-10-24 10:51AGC Biologics与Rarity PBC达成合作,推进挽救生命的“泡泡婴儿病”基因疗法的研发
2025-10-24 10:43Workday拓展业务以满足亚太地区企业需求
2025-10-24 10:40P.I. Works庆祝深耕电信行业20周年
2025-10-24 10:36Visa Live携手Benson Boone在火箭花园启航音乐之旅
2025-10-23 13:45NIQ发布《2026年全球消费者展望》:谨慎消费时代,勇敢品牌赢得先机











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