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2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
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2025-10-22 10:43AI重塑亚太地区应用开发格局
2025-10-22 10:37全球研究显示：73%的消费者在购物过程中使用AI——但商家面临智能体商务带来的新风险
2025-10-22 10:22Baszucki Group宣布六位学者荣获代谢精神病学学者奖，该奖项旨在表彰推动精神健康创新的杰出新兴科学领袖
2025-10-22 10:10Interactive Brokers推出AI工具Ask IBKR：实时解答投资组合问题
2025-10-22 09:15Omdia：2025年下半年AMOLED显示屏营收将达290亿美元，低于2024年下半年水平
2025-10-22 09:07Samsung Bioepis与Phrontline宣布达成全球战略合作，共同推动实体瘤领域顶级抗体偶联药物疗法研发
2025-10-21 18:412025年大阪世界博览会科威特馆闭馆，成为最受欢迎和最有特色的展馆之一
2025-10-21 18:38Rigaku设立Rigaku台湾技术中心
2025-10-21 16:04Omdia称，2025年全球短剧收入将达110亿美元
2025-10-21 15:56HistoSonics宣布其增长融资超额认购达2.5亿美元
2025-10-21 15:30Principal®2025年度研究报告显示：全球金融普惠进展在经历两年显著提升后陷入停滞
2025-10-21 14:34全球领先企业联合发起Carbon Measures
2025-10-21 10:45Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
2025-10-21 10:22Lenovo推出可靠、成熟并能随时实现投资回报的代理型AI解决方案，推动AI赋能员工发展
2025-10-21 10:19Bentley Systems 公布 2025 基础设施数字化光辉大奖赛获奖名单
2025-10-20 14:55泰雷兹推出欧洲首款经认证的量子时代智能卡
2025-10-20 14:26伊顿推出新一代800V直流电力架构，助力构建新型 AI 工厂基础设施
2025-10-20 13:26NEL动物医学基金会在ASASVC大会上展现韩国兽医卓越水准
2025-10-20 10:38BLS International获印度外交部授予三年期合同，负责在中国设立并运营印度签证申请中心
