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2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-11-03 11:50Motive在拉丁美洲为欧洲豪华汽车品牌提供无缝eSIM激活服务
2025-11-03 11:21Bending Spoons 融资7.1亿美元以支持持续投资与扩张
2025-11-03 11:17Axelspace与两家非洲机构签署谅解备忘录以借助卫星数据共破社会民生难题
2025-11-03 11:14LTIMindtree推出搭载OGI的BlueVerse™平台，树立自主化ITSM解决方案标杆
2025-10-31 19:21Visa数据显示，2026年冬奥会前夕，意大利旅游热度飙升
2025-10-31 19:21Coats完成对OrthoLite的收购，强化鞋类业务布局
2025-10-31 19:10AT&T携手泰雷兹推出全新eSIM解决方案，革新物联网部署模式
2025-10-31 16:15Svante庆祝成立18周年，以2025年度重大里程碑庆祝碳管理创新之旅
2025-10-31 16:12NuScale Power全力支持ENTRA1 Energy签署250亿美元协议，计划在全美部署大型电力基础设施资产
2025-10-31 16:09沙特阿美与横河电机实现重大里程碑，在大型天然气厂部署多组自主控制AI代理
2025-10-31 16:04横河电机将为绿色利雅得项目提供城市基础设施综合控制系统
2025-10-31 15:49Legora完成1.5亿美元C轮融资，加速面向法律专业人士的AI平台在全球范围内的推广
2025-10-31 15:46SLB OneSubsea获PTTEP授予两项马来西亚近海深水项目EPC合同
2025-10-31 15:20Andersen Consulting新增合作公司Vivaldi
2025-10-31 15:06Doha Debates探讨现代建筑是否助长文化衰退
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2025-10-31 14:45IFF表彰塑造营养、健康与生物科学未来的杰出学者
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2025-10-31 13:47Andersen Consulting通过与threon合作强化其平台功能
2025-10-31 12:36冠科生物苏州实验室斩获CLIA认证 2025年双证落地夯实临床前服务能力
2025-10-31 11:38诺为泰揭示全球放射性药物临床试验增长格局
