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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2025-06-30 09:07Cirium(睿思誉)发布业内首款AI驱动航班准点率分析解决方案
2025-06-27 15:47Rigaku 扩大半导体市场生产设施
2025-06-27 15:38Minna Bank的全云端银行业务系统将首次对外提供给MUFG Bank
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2025-06-27 15:16Mars对Kellanova的待完成收购案通过美国联邦贸易委员会反垄断审查
2025-06-27 15:09Lenovo获评IDC MarketScape混合IT基础设施咨询与集成服务主要厂商
2025-06-27 15:03Experian使用Mastercard的Identity Insights服务增强反欺诈能力
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2025-06-27 14:52IFF 发布《2024 Do More Good Report》彰显可持续发展与创新成果
2025-06-27 14:47ZEDRA任命Dean Blackburn为首席执行官
2025-06-27 11:16Andersen Consulting通过新增合作公司Market One强化业务能力
2025-06-27 11:09Expensify 扩展全球企业卡、语言、账单及报销支持服务
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2025-06-27 10:59HCL Group携手UpLink发布第四届全球Aquapreneur创新挑战，以增强水资源韧性
2025-06-27 10:44患者、医疗保健专业人员及制药行业代表团体发布医疗卫生领域AI应用新原则
2025-06-26 15:59Newpark Fluids Systems加强执行管理层和董事会以推动持续增长
2025-06-26 15:43KnowBe4与Microsoft携手合作，通过深度集成强化电子邮件安全防护
2025-06-26 15:37Intelsat与Whitaker Peace & Development Initiative合作扩大东非地区的教育机会
2025-06-26 15:23村田首款面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC开始量产
