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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2025-04-16 10:13生产力的智能飞跃：Laserfiche AI驱动新一代ECM工具
2025-04-16 10:09NFL指定NetApp为其智能数据基础架构官方合作伙伴
2025-04-16 10:04SMART Modular 世迈科技最新 128GB E3.S 2T CMM内存模块荣获 CXL 联盟整合商认证
2025-04-16 09:55United Global Ro-Ro庆祝其液化天然气动力船舶在哈利法港首航
2025-04-16 09:48美国交通部前副总法律顾问Brian Stansbury加入Hunton的华盛顿环境业务团队
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2025-04-16 09:43Boomi首席执行官Steve Lucas发布新书《数字影响力：AI驱动转型中的人本要素》
2025-04-15 16:20The LYCRA Company在阿姆斯特丹Kingpins牛仔展上预展生物基LYCRA® EcoMade纤维
2025-04-15 11:45REPREVE®的制造商UNIFI®公司，推出REPREVE®结合CiCLO®技术—— 全球供应、生物降解再生涤纶与尼龙产品
2025-04-15 10:46Thoughtworks Technology Radar《技术雷达》突显生成式AI的影响以及塑造当今软件开发与交付的关键因素
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2025-04-15 10:40Illumynt宣布完成超级计算机退役项目
2025-04-15 10:35继Sensia项目成功售罄后，BEYOND Developments在迪拜海港城推出The Mural项目
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2025-04-14 11:01一切就绪：Barilla成为Formula 1官方意大利面合作伙伴
2025-04-14 10:58芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-11 14:57NIQ-GfK发布《2025年科技消费品行业趋势报告》：全球零售额将达1.29万亿美元，中国及新兴亚洲市场将驱动主要增长
2025-04-11 14:54CyberArk宣布推出用于大规模保护AI智能体安全的身份安全解决方案
2025-04-11 14:49CyberArk推出业内首款机器身份安全解决方案，为各种环境下的工作负载提供安全保障
2025-04-11 14:38Posiflex推出GT-7100系列POS终端，设计时尚，性能卓越
