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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2023-05-18 13:50铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘
2023-05-18 07:23Azyan Telecom与Kymeta签订订单，将首个平面终端引入阿曼的低地轨道市场
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2023-05-18 07:16Boomi凭借Boomi AI改变集成和自动化的游戏规则
2023-05-18 07:10Mario Cavallucci加入AIT Worldwide Logistics，担任欧洲业务主管
2023-05-17 18:04Carbon Streaming宣布截至2023年3月31日的3个月财务业绩
2023-05-17 17:35Gradiant与SLB、Rio Tinto和澳大利亚国际采矿公司合作推动采矿业可持续发展
2023-05-17 15:42Carbios荣获“选择法国”峰会的“法国绿色创新旗舰初创公司”荣誉
2023-05-17 15:27Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
2023-05-17 15:23技嘉将在2023年COMPUTEX展览推出尖端AI解决方案和计算机，展示“计算的未来”
2023-05-17 15:18Toluna达成收购MetrixLab的协议，显著拓展全球业务版图和解决方案组合
2023-05-17 14:44彪马与芒努斯·卡尔森联手推出象棋主题标志性运动鞋Clyde Chess
2023-05-17 13:31PUMA x Modibodi®让运动员在生理期间也能安心上场尽显风采
2023-05-17 13:28Parse Biosciences扩大其全球网络至以色列
2023-05-17 13:23NetApp通过全新全闪存存储区域网络（SAN）阵列打造简单经济的块存储选择，同时推出勒索软件恢复保证
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2023-05-17 13:15Fortitude Re成立东京代表处
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2023-05-17 11:37Solidigm推出D5-P5430——一款具有卓越密度、性能和价值的数据中心SSD
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2023-05-17 06:33创科实业宣布开始在OTCQX市场交易
2023-05-16 18:47Toshiba推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger™
