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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2023-03-31 20:38铠侠和西部数据宣布推出新3D闪存
2023-03-31 19:20Enviva对欧盟达成REDIII协议并继续承认生物质为100%可再生能源表示欢迎
2023-03-31 19:16Gravity在Steam上推出全新3D平台游戏《ALTF42》抢先体验版
2023-03-31 19:15武田宣布将在即将召开的股东大会上公布董事会候选人
2023-03-31 19:11Joe Kiani荣获2023年Robert L. Wears患者安全领导奖
2023-03-31 15:20Nickel 28就Pelham的高滥用性、胁迫性和条件性“小型收购”方案再次向股东发出警告，敦促股东拒绝这一方案
2023-03-31 14:11Cognite Data Fusion®首次在业界达到DNV数字孪生要求
2023-03-31 13:52Tezos激活“孟买”升级，实现每秒超过100万次交易
2023-03-31 13:45东芝发布150V N沟道功率MOSFET，具有业界领先的[1]低导通电阻和改进的反向恢复特性，有助于提高电源效率
2023-03-31 11:31ACI Worldwide报告：实时支付的广泛采用推动全球实时支付的增长，世界主要经济体正迎头赶上
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2023-03-31 11:26Boomi携手日本领先的企业资源计划供应商，以加速日本的数字化转型
2023-03-31 11:22NetApp的《2023年云复杂性报告》强调多云环境不断变化的需求
2023-03-31 11:18香港贸发局五项时尚产品展四月举行
2023-03-30 19:38KnowBe4发现，州和地方政府疲于抵御勒索软件和商务电子邮件入侵
2023-03-30 18:25LambdaTest新增人工智能支持的集成式测试智能，以此升级其Playwright自动化测试体验
2023-03-30 18:24Thermo Fisher Scientific与Arsenal Biosciences合作，支持自体T细胞疗法的临床制造
2023-03-30 18:202023年春季Maxon One发布带来非凡价值
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2023-03-30 15:14USound与合作伙伴共同推出新一代非处方助听器
