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2025-09-30 09:19迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2023-08-30 13:05MSCI扩大与Google Cloud的合作伙伴关系,以加快投资行业采用生成式人工智能解决方案
2023-08-30 10:33Transphorm参加electronica India 2023:高压SuperGaN解决方案提升电动汽车性能
2023-08-30 10:30Toshiba开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC) MOSFET模块,为工业设备的高效率和小型化做出贡献
2023-08-30 09:24Sinovac确认收到非主动部分收购要约
2023-08-29 21:38联想集团推出减碳运输服务,促进客户可持续发展
2023-08-29 20:06Tigo Energy为澳大利亚提供先进的太阳能系统管理及监控服务
2023-08-29 15:25Money20/20 宣布将于 2024 年 4 月举办亚洲展
2023-08-29 15:19Canva庆祝赋予世界设计力量十周年
2023-08-29 11:18OrthoLite壮大中国销售管理团队
2023-08-29 10:47LTIMindtree与CAST AI合作,帮助企业优化云投资
2023-08-29 10:13Sinovac宣布变更Sinovac Beijing法定代表人
2023-08-29 10:08VIZIO获得DivX全球专利组合授权,解决了双方之间的未决ITC诉讼
2023-08-28 15:02Trilliant对可持续发展的企业承诺通过认证和获奖得到强化
2023-08-28 14:58泰雷兹推出基于云的支付HSM服务,助力云支付基础设施加速布局
2023-08-28 14:54各大汽车制造商和设备制造商齐聚一堂,共同推进CCC数字车钥匙在中国的应用
2023-08-28 14:50Denodo在新加坡举办的首届线下年度用户大会吸引了近300名参会者
2023-08-28 14:46The LYCRA Company(莱卡公司)携新品亮相Intertextile
2023-08-28 14:42捷普就出售移动电子制造业务达成初步协议
2023-08-28 14:39SUSMED的DTx在日本获得批准用于治疗失眠