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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2023-09-06 13:30Shin-Etsu Chemical进一步推进QST®基板业务，促进在GaN功率器件中的应用
2023-09-06 10:00Armis任命Alex Mosher为首席营收官
2023-09-06 08:46比亚迪亮相德国慕尼黑车展 海豹正式在欧洲上市
2023-09-06 08:39Bentley 软件公司宣布 2023 基础设施数字化光辉大奖赛决赛入围者名单
2023-09-05 13:53Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器
2023-09-05 13:50Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
2023-09-05 10:15Maxion Wheels和Antric携手推进电动货运车的移动性
2023-09-05 10:10Maxion BIONIC打破轻型车辆轮毂规格和设计的限制
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2023-09-05 09:26Hai Robotics加入联合国全球契约
2023-09-04 15:21BTS V "玩转新首尔" 首尔最新版23启动全球宣传活动
2023-09-04 13:54阿达尼集团：OCCRP的指控出于恶意且具有误导性
2023-09-04 13:46Alphawave Semi宣布任命David Reeder为董事会成员
2023-09-04 13:34Lenovo宣布假期发布季的最新游戏、软件、视觉图像和配件创新产品
2023-09-02 12:56东京都厅在羽田国际机场3号航站楼开设公关店“#Tokyo Tokyo BASE”！
2023-09-02 12:48采用IKEUCHI喷嘴的粉尘控制解决方案
2023-09-02 12:16Belkin在IFA 2023推出全新创新Qi2充电器、强大的USB-C解决方案以及沉浸式音频产品等
2023-09-02 12:02泰国CP Group Family与LDA Capital携手推出新基金
2023-09-02 10:13Toshiba发布用于工业设备的第三代SiC MOSFET，采用四引脚封装，可降低开关损耗
