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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2023-09-14 18:23Belkin推出适用于iPhone 15机型的UltraGlass 2屏幕保护膜，现已上市
2023-09-14 18:14加速液化天然气生产对于向低碳未来过渡至关重要：博莱克威奇(Black & Veatch)
2023-09-14 11:07Arm宣布首次公开发行价格
2023-09-14 10:57Maxon One秋季发布包括新的功能和巨大的性能改进
2023-09-14 10:53在联合国大会召开之前，制药行业强调需要制定流行病准备计划，以支持实现创新和平等
2023-09-14 10:41Armis推出人工智能网络暴露管理平台——Armis Centrix™
2023-09-14 10:37Visa发布首个中型市场成长型企业营运资本指数
2023-09-14 10:33ExaGrid任命新的全球客户支持总监
2023-09-13 15:40H.I.G. Capital关闭创纪录的55亿美元H.I.G. Middle Market LBO Fund IV
2023-09-13 14:58扎耶德可持续发展奖公布33名入围者，推进全球可持续发展倡议
2023-09-13 14:32再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
2023-09-13 11:03SOFR Academy欢迎出版日本AXI和FXI与参考利率改革相关的可行性研究
2023-09-13 10:59Morgan Stanley扩大全球包容性风险投资实验室，拥有由23家公司组成的最大单一团队
2023-09-13 10:56电池制造商Hithium宣布推出首款5兆瓦时容器
2023-09-13 10:51NPE2024: The Plastics Show现已开放报名
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2023-09-13 10:48Sazae Japan与 Boomi合作解决日本公司面临的整合问题
2023-09-13 10:41Visa研究发现，小企业将全球扩张视为增长的关键
2023-09-13 10:37Tigo Energy通过“绿手套”计划强调太阳能行业的品质使命
