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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-10-19 10:12Ice Norway在战略项目扩展中升级到基于Red Hat OpenShift的Mavenir云原生IMS系统
2023-10-19 10:06新型UVDI-GO™ UV LED表面消毒器可在不超过20秒内灭活高风险微生物
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2023-10-19 09:50Power Integrations的IC凭借效率极高的优势为aCentauri车队 太阳能赛车的关键任务功能供电
2023-10-19 09:45SiFive宣布推出面向生成式AI和ML应用的差异化解决方案，引领RISC-V进入高性能创新的新时代
2023-10-19 09:41Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台
2023-10-19 09:24NetApp的《2023年数据复杂性报告》揭示了对统一数据存储的迫切需求
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2023-10-19 08:48ISG Index™显示第三季度亚太地区IT、商业服务支出下降
2023-10-18 18:20Avania在工程设计、产品开发和市场准入等高度战略性领域进行了两次收购，增强了MedTech CRO的价值链能力
2023-10-18 10:15CSC的《2023年域安全报告》发现尽管人工智能普及度激增，但许多全球2000强企业忽视其.AI域名扩展
2023-10-18 10:08Esmark, Inc.创始人James P. Bouchard在钢铁行业工作40年后宣布退休
2023-10-18 10:06Svante和Storegga合作提供全球商业规模的碳捕获、利用和储存项目
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2023-10-18 10:01Elegant Hotel Collection精彩启程
2023-10-18 09:36总体经济影响研究发现，NETSCOUT Arbor DDoS防护解决方案实现了223%的投资回报
2023-10-18 09:27ExaGrid入围2023年SDC奖决选名单
2023-10-18 09:16沙特发展基金与格林纳达签署首个1亿美元发展贷款协议，资助建立气候智能基础设施项目
2023-10-18 09:12Tecnotree宣布与一家来自非洲的新兴CSP签署数百万美元的协议，以提供数字BSS、金融科技和VAS服务
2023-10-18 09:06沙特发展基金再签2000万美元发展贷款协议，资助中非共和国基础设施项目
