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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-10-08 09:46EFFECT Photonics验证全球最小数字ITLA的全集成InP PIC，用于相干应用
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2023-10-08 09:40Boomi推出Boomi GPT，进一步加速与对话式AI的集成和自动化
2023-10-07 16:11Takeda提供关于EXKIVITY® (mobocertinib)的更新信息
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2023-10-07 16:012023年国际环保博览展示内地及环球绿色创科成果
2023-10-07 15:57SLB推出碳封存筛选和排名解决方案
2023-10-07 15:54MSCI完成对Burgiss的收购
2023-10-07 15:49尽管经济持续波动，美国信安金融集团（Principal®）的全球金融包容性指数显示全球金融包容性有所改善
2023-10-07 15:45Visa推出1亿美元的生成式人工智能风险投资计划
2023-10-07 15:23BACARDÍ®朗姆酒酿造厂启用可减少50%温室气体排放的系统
2023-10-07 14:50Gradiant收购欧洲领先的水技术公司H+E集团，以扩大半导体和工业水处理方面的专业知识
2023-10-07 14:45“2023 BAI全球创新奖”入围名单揭晓
2023-10-07 14:23Alphawave Semi获得2023-24年度Great Place to WorkⓇ认证™
2023-10-07 13:53UL Solutions宣布秘密提交拟首次公开募股的注册声明草案
2023-10-07 13:47Carbios在法国工业部长Roland Lescure的见证下，揭晓聚酯回收领域的重大创新以及全新的纺织品制备线
2023-10-07 13:36沙特发展基金支持巴哈马和毛里求斯的基础设施建设，并与圣马力诺探讨合作事宜
2023-10-07 12:12日本政府养老金投资基金利用ICE对其投资组合进行影响力债券和避免排放评估
2023-10-07 12:08PUMA召集全球大使组成“2023届”
