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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2023-09-15 09:46Galvanize Climate Solutions首支风险与成长股权基金进入封闭期，募集资金超过10亿美元
2023-09-15 09:32SK Capital完成对Ecopol的战略投资
2023-09-15 09:22VertiGIS代表：VertiGIS Networks
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2023-09-15 08:42跨行业客户增长和多解决方案的采纳助力Armis的业务发展势头
2023-09-14 18:42Takeda在五项新的全球企业社会责任伙伴关系中投入超过3000万美元，进一步提升在92个国家的健康影响力
2023-09-14 18:38Toshiba扩展电子设备温升检测简单解决方案Thermoflagger™系列产品
2023-09-14 18:26Linksys宣布家庭和小型办公室网络连接业务的下一步发展
2023-09-14 18:23Belkin推出适用于iPhone 15机型的UltraGlass 2屏幕保护膜，现已上市
2023-09-14 18:14加速液化天然气生产对于向低碳未来过渡至关重要：博莱克威奇(Black & Veatch)
2023-09-14 11:07Arm宣布首次公开发行价格
2023-09-14 10:57Maxon One秋季发布包括新的功能和巨大的性能改进
2023-09-14 10:53在联合国大会召开之前，制药行业强调需要制定流行病准备计划，以支持实现创新和平等
2023-09-14 10:41Armis推出人工智能网络暴露管理平台——Armis Centrix™
2023-09-14 10:37Visa发布首个中型市场成长型企业营运资本指数
2023-09-14 10:33ExaGrid任命新的全球客户支持总监
2023-09-13 15:40H.I.G. Capital关闭创纪录的55亿美元H.I.G. Middle Market LBO Fund IV
2023-09-13 14:58扎耶德可持续发展奖公布33名入围者，推进全球可持续发展倡议
