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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2023-09-13 14:32再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
2023-09-13 11:03SOFR Academy欢迎出版日本AXI和FXI与参考利率改革相关的可行性研究
2023-09-13 10:59Morgan Stanley扩大全球包容性风险投资实验室，拥有由23家公司组成的最大单一团队
2023-09-13 10:56电池制造商Hithium宣布推出首款5兆瓦时容器
2023-09-13 10:51NPE2024: The Plastics Show现已开放报名
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2023-09-13 10:48Sazae Japan与 Boomi合作解决日本公司面临的整合问题
2023-09-13 10:41Visa研究发现，小企业将全球扩张视为增长的关键
2023-09-13 10:37Tigo Energy通过“绿手套”计划强调太阳能行业的品质使命
2023-09-13 10:34MSCI成立MSCI可持续发展研究所，以推动资本市场在创造可持续价值方面发挥作用并取得进展
2023-09-13 10:11ReNAgade Therapeutics任命Laurie Stelzer为首席财务官
2023-09-13 10:04The LYCRA Company举办可持续解决方案研讨会
2023-09-13 10:00Alcatel-Lucent Enterprise与Nokia合作支持大巴黎地铁项目
2023-09-13 09:54KBI Biopharma, Inc. 通过推出SUREmAb™扩大全球产品组合，以加快单克隆抗体的开发和生产
2023-09-13 09:49APsystems在RE+展会期间宣布推出创新Global APstorage系列产品
2023-09-13 09:39Power Integrations推出适合于小型电源应用的具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC
2023-09-13 09:32拜登访问越南期间，FPT发布美国在人工智能和半导体领域的投资与劳动力发展
2023-09-13 09:28Intelsat与Aalyria签署协议以推进多轨道连接
2023-09-13 09:24声誉卓著的Web3会议TOKEN2049通过迪拜大会扩大其全球影响力
2023-09-13 09:08teamLab Planets TOKYO荣获“2023年亚洲领先旅游景点”世界旅游奖
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2023-09-12 16:18智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
