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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2023-07-12 15:52Milliken & Company迎来新任地面铺装业务总裁
2023-07-12 15:46NIQ 和 GfK 完成合并，引领全球的消费者研究公司由此诞生
2023-07-12 13:49i2c公司宣布任命Greg Leos为新任首席销售官，推动全球销售战略
2023-07-12 13:46monday.com在AWS悉尼区域上线
2023-07-12 13:43Andersen Global进一步巩固巴西业务
2023-07-12 13:38ENet在圭亚那推出由Mavenir的云原生IMS和数字BSS服务提供支持的新型4G/5G服务
2023-07-12 11:59NETSCOUT将领先的全球威胁情报与机器学习技术相结合，保护企业免受快速传播的动态DDoS攻击的影响
2023-07-12 11:46NetApp与DreamWorks Animation续签多年战略联盟协议
2023-07-11 17:27Armis荣获《运营技术安全GigaOm Radar报告》的“行业领导者”称号
2023-07-11 17:21评估GTAEXS617在晚期实体瘤中作用的1/2期“ELUCIDATE”试验招募了首位患者
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2023-07-11 17:16智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产
2023-07-11 13:38FPT Software在印尼雅加达中心区开设新办公室
2023-07-11 13:32Esri通过改进的人工智能模型发布最新的土地覆盖地图
2023-07-11 10:33美国国家海洋和大气管理局与英国气象局将在气候韧性门户分享见解和经验教训
2023-07-11 08:48Wyss Center任命Craig Cook博士为新任商务拓展与授权主管
2023-07-11 08:43DNP跨足支持工厂自动化的编码盘开发和制造领域
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2023-07-11 08:40Celmatix宣布在新型口服生育药物计划方面取得突破
2023-07-10 19:46联合国工业发展组织与华为联合成立全球工业和制造业人工智能联盟
