""的搜索结果
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!
2024-09-24 10:13Digital Cooperation Organization推出数字经济指南以缩小世界各国的数字经济差距
2024-09-23 20:05Vodafone和Intelsat扩展面向私营和公共部门的卫星连接服务
2024-09-23 10:37"旅游业必须引领更公平、更可持续的未来"——联合国旅游秘书长呼吁采取气候行动并为社区赋能
2024-09-23 10:31LambdaTest推出专业服务以提升质量工程卓越性
2024-09-23 10:27Alvaria的劳动力企业套件更新为Aspect品牌
2024-09-23 10:20Neu-REFIX Beta葡聚糖获得美国FDA罕见儿科疾病和孤儿药认定,可用于治疗杜氏肌营养不良症
2024-09-20 18:20GC Aesthetics®推出YOUTHLY™:中国乳房植体进入新时代
2024-09-20 18:11Mary Kay进军吉尔吉斯斯坦,进一步在全球推动美容发展和赋权
2024-09-20 18:03LIBER HOTEL OSAKA推出“MUJI房间”,带来身临其境的MUJI体验
2024-09-20 17:59迪拜未来基金会在联合国峰会前发布《全球50强》青年报告特刊
2024-09-20 17:55Uniphore推出X-Stream知识即服务,以颠覆企业的数字化转型
2024-09-20 17:53NetApp与AWS签署战略合作协议以增强基于云的数据服务
2024-09-20 17:46SLB和NVIDIA合作为能源行业开发生成式AI解决方案
2024-09-20 17:44Experian 位列 2024 年 IDC 金融科技百强榜单第七位;荣获 IDC 银行存款转型真实成果奖
2024-09-20 07:51MSCI推出新评级,为评估碳项目诚信度设定标准
2024-09-20 07:39Organon将收购Dermavant,包括其创新皮肤疗法VTAMA® (tapinarof) 1%乳膏
2024-09-20 07:35Takeda承诺在五个新的全球企业社会责任合作项目中投入超过3200万美元, 以在93个国家/地区进一步提高在医疗方面的影响力
2024-09-19 16:50Andersen Global通过新增成员公司加强在亚洲的纽带关系
2024-09-19 16:38村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器