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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-02-28 18:15teamLab Planets（东京丰洲）大规模扩建后，门票销售额年同比增长约130%，游客停留时间也有显著延长
2025-02-28 18:11Motive实现Apple iPhone和Android设备快速部署RCS
2025-02-28 17:55Cynosure Lutronic与Amico Aesthetics通过签署中东地区战略分销协议携手合作
2025-02-28 17:31芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-28 17:18Everen Group任命James Peniston为首席投资官
2025-02-28 10:34“2025年利雅得国际争议周”圆满落幕，吸引来自82个国家的众多参与者
2025-02-28 10:25东芝发布符合AEC-Q100标准的车用标准数字隔离器
2025-02-28 10:23Andersen Global与新合作公司共同推进埃塞俄比亚的估值能力
2025-02-28 10:20Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件，实现无处不在的多RAN连接
2025-02-28 10:09Velos IoT与IDEMIA Secure Transactions合作，简化并保障全球物联网连接
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2025-02-28 09:58NetApp任命Beth O'Callahan担任新定义的首席行政官
2025-02-28 09:35Turing获得1400万美元融资以拓展AI驱动的水管理解决方案
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2025-02-27 18:59Oracle服务助力亚太地区IT现代化
2025-02-27 15:46日本馆将亮相全球顶级规模移动盛会——“2025年巴塞罗那世界移动通信大会”
2025-02-27 15:43SEMPRE与Radisys合作开发弹性、安全的5G基础设施
2025-02-27 14:53Mobileum推出RAID 9：电信风险管理的变革性方法
2025-02-27 14:47Tecnotree报告称其收入稳定、利润率扩大且连续三个季度自由现金流为正
