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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-07-24 14:29Mavenir在新的Omdia核心供应商报告中接近市场领导者地位
2024-07-24 13:18继成功通过FDA检查后，KBI Biopharma续签并扩大了与全球领先制药公司的商业合同
2024-07-24 11:02比亚迪迎两大里程碑：泰国工厂竣工 第800万辆新能源汽车下线
2024-07-24 10:19Corpay Cross-Border被指定为AEG Presents UK在欧洲的官方B2B外汇合作伙伴
2024-07-24 10:13COOLMAX® EcoMade纤维首次亮相巴黎夏季运动会
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2024-07-23 16:56智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺
2024-07-23 16:41汇聚创新成果与全球机遇 第26届高交会邀您共聚深圳
2024-07-23 11:31Rapid Medical™的主动进入解决方案获得美国FDA批准并在美完成首次神经血管病例治疗
2024-07-23 11:28MSCI推出130个指数，加强其在私募市场的领导地位
2024-07-23 11:24Xsolla通过开设大中华区办事处扩大对游戏开发者的支持，标志着游戏行业迈入新时代
2024-07-23 11:21TOM FORD宣布创意总监Peter Hawkings离职
2024-07-23 11:18Kinaxis推出“Supply Chain Unplugged”区域活动系列，将供应链创新者齐聚一堂
2024-07-23 10:31Games Global宣布董事长交接
2024-07-22 11:42新兴GPU云平台提供商GMI Cloud获得领先的智能能源解决方案提供商Banpu NEXT的战略投资
2024-07-22 11:36SLB公布2024年第二季度业绩
2024-07-19 16:45Absa Bank再次确认LTIMindtree成为其转型之旅的战略技术合作伙伴
2024-07-19 15:09NTT DATA推出超轻型边缘AI平台
2024-07-19 15:04Xsolla移动SDK简化应用内支付以及跨iOS和Android平台的店外替代分发支付
2024-07-19 15:00Moody’s宣布参与守护者计划(Project Guardian)，探索资产代币化
2024-07-19 10:29Xsolla收购LFG以增强游戏连接和商业运作
