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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-03-19 10:14ATLAS欢迎SES董事会加强对提高股东回报的承诺
2025-03-19 10:08Fujirebio Europe 推出 INNO-LiPA® HCV 2.0 基因分型检测试剂盒，助力丙肝个体化诊疗
2025-03-19 09:13诺为泰与庆北大学医院合作增强韩国临床试验能力
2025-03-18 16:29Medical Korea 2025大会将讨论由人工智能驱动的个性化医疗服务
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2025-03-18 10:43Power Integrations推出TinySwitch-5 IC，助力高效电源设计
2025-03-18 10:37PUMA成为英超联赛官方合作伙伴
2025-03-18 10:30Cineca将部署意大利最强大的量子计算机IQM Radiance 54
2025-03-18 09:56EOLO携手泰雷兹为意大利扩展高速互联网接入服务
2025-03-17 10:29Xsolla在2025年游戏开发者大会上推出创新游戏商务解决方案
2025-03-17 10:11Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘
2025-03-17 10:08Kinaxis获卡尔顿大学颁发的“2024年度最佳合作雇主”奖项
2025-03-14 16:57Iochpe-Maxion任命Pieter Klinkers为总裁兼首席执行官
2025-03-14 16:54SLB宣布成功的提前投标结果并对交换要约进行修订
2025-03-14 16:44移远通信重磅发布全星系全频点高精度GNSS 模块LG680P，破解复杂场景定位难题
2025-03-14 11:34美国信用衍生品决定委员会2025年成员资格申请
2025-03-14 11:29NordicTrack首次推出新型Ultra 1豪华跑步机，以庆祝其持续创新50周年
2025-03-14 11:13SuperFreeze任命Troy Shortell为联合首席执行官，负责领导亚洲业务并推动创新
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2025-03-14 11:00Dine Brands International宣布2025年餐厅发展计划
