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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2021-06-29 09:09博莱克威奇进一步扩充电力传输团队，以支持东南亚地区的可持续发展目标
2021-06-28 19:07MSCI 2021年市场分类评估
2021-06-28 19:03剑桥大学孵化的初创公司Lucida Medical加入GE医疗爱迪生加速器(Edison™ Accelerator)计划
2021-06-28 16:07全球投资者法律顾问ROSEN鼓励Capital Corp IV投资者在CCIV证券集体诉讼的重要截止日期7月6日之前聘请律师
2021-06-28 15:37斯伦贝谢宣布举行2021年第二季度业绩电话会议
2021-06-28 14:52Blount, Inc.更名为Oregon Tool
2021-06-28 14:49未来投资倡议研究所宣布将于10月26日至28日举行未来投资倡议五周年纪念大会，会议主题为“投资于人类”
2021-06-28 14:47Advent Technologies就收购fischer Group燃料电池系统业务达成最终协议
2021-06-28 13:24更正并替换：广和通FM150-NA 5G无线模组凭借T-Mobile认证为美国的5G物联网应用提供支持
2021-06-28 11:30Esri发布新的2020年全球土地覆盖图
2021-06-28 10:54O-RAN联盟公布全新规范和演示、首批开放的测试与集成中心以及将于6月29日举行的行业峰会
2021-06-28 09:42Visa将收购欧洲开放式银行平台Tink
2021-06-28 09:36Invivoscribe启动资助项目以支持面向基于序列的免疫系统分析的新型应用
2021-06-25 19:21小马智行任命摩根大通高管劳伦斯·斯泰恩（Lawrence Steyn）为首席财务官
2021-06-25 18:28新型莱迪思CertusPro-NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能
2021-06-25 16:59Andersen Global与莱索托顶尖律师事务所达成合作协议
2021-06-25 16:43奖金500万美元的IBM Watson AI XPRIZE竞赛公布大奖得主
2021-06-25 16:27Velodyne Lidar在班加罗尔设立印度设计中心
