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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2021-09-09 14:49东芝推出TXZ+TM族高级系列中用于高速数据处理、基于Arm® Cortex®-M4的新款M4G组微控制器
2021-09-09 12:00MSCI将把MSCI巴基斯坦指数从新兴市场重新归类为前沿市场
2021-09-09 10:49Sportradar宣布启动首次公开发行
2021-09-09 10:01Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器
2021-09-09 10:00Denodo在2021年Gartner®数据集成工具魔力象限™报告中连续第二年被评为领导者
2021-09-09 09:55软银与德国电信签订长期战略合作和股权互换协议
2021-09-08 16:47穆迪ESG解决方案事业部旗下公司V.E就欧盟委员会的NextGenerationEU绿色债券框架提供第二方意见
2021-09-08 16:11Kymeta和OneWeb成功测试具有LEO-GEO功能的陆地和海上平板用户终端
2021-09-08 16:05跨国顶尖律所ROSEN鼓励损失超过10万美元的360数科投资者在QFIN证券集体诉讼的重要截止日期9月13日之前聘请律师
2021-09-08 15:09Elliptic Labs与现有智能手机客户签订又一新许可协议
2021-09-08 15:03Walter Z. Berger和S. Douglas Hutcheson出任Kymeta联合首席执行官
