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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2021-06-30 16:03武田发布2020财年Form 20-F年度报告
2021-06-30 14:57广和通携手英特尔和联发科技推出FM350 5G模组，为面向PC的全新5G解决方案带来助力
2021-06-30 14:03诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造的等离子处理设备MARCH MegaVIA™
2021-06-30 13:39ArkX Labs与LENA LTD达成语音技术解决方案亚太区分销协议
2021-06-30 11:54BAI征寻2021年顶尖金融服务创新者
2021-06-30 11:34亚通和Mavenir使用TIP Evenstar 4G无线电首次实现实时商业Open vRAN部署
2021-06-30 11:24Esri与伊本·佐尔大学签署谅解备忘录
2021-06-30 10:19智原推出三星14LPC工艺LPDDR4/4X PHY IP
2021-06-30 10:09Covetrus向北美及全球业务引入新的职务和领导力
2021-06-30 10:04IsZo Capital提供关于南太对无效私募进行上诉的最新信息
2021-06-30 09:53图拉科技发布可将轻度混合动力柴油车的二氧化碳排放减少11%的新技术
2021-06-29 17:15UPL Ltd.成立新的“NPP”事业部，以提升生物解决方案能力，为全球提供可持续农业服务
2021-06-29 16:04Charles Taylor任命John Pickersgill为集团首席商务官
2021-06-29 13:57买方团向和利时自动化的股东征求股东同意，以支持其每股17.10美元现金价格的收购提议
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2021-06-29 13:44美国项目管理协会总裁兼首席执行官Sunil Prashara宣布离职决定
2021-06-29 13:41VRChat与Anthos Capital携手合作，完成8,000万美元的D轮融资
2021-06-29 11:33东芝董事会发布声明
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2021-06-29 10:28国际航空运输协会改由Rimini Street为其SAP应用提供综合支持和应用管理服务，以加强运营可扩展性
2021-06-29 09:47优脍国际集团完成730万美元A轮融资，扩大中国替代蛋白业务规模
