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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2021-09-27 16:44斯伦贝谢宣布举行2021年第三季度业绩电话会议
2021-09-27 16:37AWS将在新西兰开设数据中心
2021-09-27 16:04Swappable宣布与Esports T1旗下Dota 2战队建立合作关系
2021-09-27 15:55辉凌将在IDWeek 2021上呈报基于微生物组的在研活体生物治疗药物RBX2660的获奖里程碑式研究
2021-09-27 13:34Gupshup收购领先富通信服务平台Dotgo
2021-09-27 10:08YASA分拆的Evolito将以超高性能、轻量化的电动马达实现航空航天市场的电气化
2021-09-27 10:04ESI集团开展EMPHYSIS研究项目,弥补数字仿真和嵌入式软件之间的空白
2021-09-27 09:46花旗私人银行发现,投资者对2022年持谨慎乐观态度,新冠疫情、通货膨涨和市场估值峰值是他们最为关心的问题
2021-09-27 09:40东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动器
2021-09-27 09:33“隐藏宝石号”抵达鹿特丹,将改造为The Metals Company的结核采集船
2021-09-27 09:28武田年度全球企业社会责任(CSR)计划新增四家合作伙伴,旨在帮助中低收入国家加强卫生系统
2021-09-27 09:21Procore收购Levelset以简化施工留置权管理流程
2021-09-27 09:05Nickel 28宣布年度会议的结果
2021-09-25 10:58楼氏电子推出Raspberry Pi 开发工具包,为新物联网应用和行业语音整合提供支持
2021-09-24 19:12《气候宣言》公布86家新的签约组织,包括宝洁、惠普和Salesforce等,彰显其到2040年或更早实现净零碳的承诺
2021-09-24 18:16ESI集团任命Francis Griffiths担任销售执行副总裁
2021-09-24 17:41Blaize与镭神智能达成整合激光雷达和AI功能的战略合作协议
2021-09-24 17:22MicroAI™将人工智能培训引入RENESAS MCU
2021-09-24 17:16Bentley 软件公司公布 2021 基础设施数字化光辉大奖赛决赛入围者名单


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