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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
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2021-10-09 16:31GML和EZ-WHEEL建立合作关系，为自主移动机器人开发独具特色的人工智能车轮驱动装置
2021-10-09 15:40Mavenir借助下一代OSS实现智能网络运营
2021-10-09 15:37Axway获评2021年Gartner®全生命周期API管理魔力象限™领导者
2021-10-09 15:33牙买加将举办招商投资在线大会
2021-10-09 15:23Overland-Tandberg将RDX® SSD外接硬盘驱动器添加到其不断扩大的数据存储解决方案组合中
2021-10-09 14:44TDCX公布首次公开发行的定价
2021-10-09 14:38BRIGHTCOVE推出CORPTV，可在任何设备中向观众提供始终在线的品牌频道
2021-10-09 14:31CFRA宣布收购Washington Analysis, LLC
2021-10-09 14:27IHS Holding Limited启动首次公开发行
2021-10-09 14:23Burgiss和Caissa完成合并
2021-10-09 14:19ESI公布三年战略计划“OneESI 2024——聚焦增长”
2021-10-09 13:57UPL Ltd.加入《气候宣言》，进一步承诺重塑全球农业在应对气候变化中的作用
2021-10-09 11:58在本年度备受期待的盛会上体验无可比拟的酒店服务：Rove Expo 2020酒店现已开业
2021-10-09 10:58Exscientia公布3.047亿美元规模扩大后的首次公开发行和1.60亿美元同期私募发行的定价
2021-10-09 10:09Trifacta在亚太区建立新办事机构，为日益增长的云数据工程需求提供支持
2021-10-09 10:03三星资产运用株式会社选择ICE数据指数用于涵盖ICE EUA期货合约的KODEX欧洲碳排放配额期货ICE(H) ETF
2021-10-09 09:23FEELM在2021年英国媒体日上重申对雾化技术创新的承诺
2021-10-08 21:06Wyss中心宣布其脑数据可视化软件Epios Cloud获得CE认证
