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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2021-09-23 16:47穆迪宣布加入GFANZ新联盟：承诺调整产品和服务，到2050年实现温室气体净零排放
2021-09-23 16:44临床调查显示Herb-Pharma的ViroStop喷雾剂可有效减轻新冠肺炎影响
2021-09-23 15:58东芝基于模型开发的新型仿真技术将汽车半导体的验证时间缩短约90%
2021-09-23 15:12EngageSmart宣布首次公开发行的定价
2021-09-23 14:412021年上半年NETSCOUT《威胁情报报告》：网络犯罪攻击加速全球网络安全危机
2021-09-23 14:34花旗、国际金融公司和Global Bank携手为促进巴拿马妇女经济赋权提供贷款
2021-09-23 14:30White Oak完成对Finacity的重大收购
2021-09-23 11:51ABEC再次树立一次性生物加工行业基准
2021-09-23 11:47Conviva新数据揭示消费者如何发现流媒体内容及其对出版商的影响
2021-09-23 11:36CSC在卢森堡新增两位高管，并获得可拓展其服务范围的基金管理和存托牌照
2021-09-23 10:21EMGA为BTG Pactual与DFC具有里程碑意义的3亿美元债务融资提供咨询
2021-09-22 19:01Unifrax举行SiFAB™生产线奠基仪式
2021-09-22 18:57AGM为全新移动扫描系统选择Velodyne Lidar的Alpha Prime传感器
2021-09-22 18:55穆迪达成净零承诺的时间提前至2040年；被誉为联合国全球契约领军企业
2021-09-22 18:54Wipro宣布与Google Cloud共建创新空间
2021-09-22 16:12元素六推出用于量子技术应用的新等级金刚石DNV-B14
2021-09-22 15:29MaxLinear展示大容量超大规模数据中心互连用400G收发器
2021-09-22 14:42威廉王子公布首届5千万英镑“为地球奋斗奖”15名入围者
