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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2021-12-14 15:26德国邮政敦豪集团启动高层人事交接：德国邮政和包裹部门首席执行官Tobias Meyer将于2023年5月接任集团首席执行官
2021-12-14 13:25秘鲁特色基督诞生场景点亮梵蒂冈2021年圣诞庆典
2021-12-14 09:57SMART Modular世迈科技推出DDR5内存模块
2021-12-13 19:29研究人员利用Microba的技术研究士兵的肠脑轴
2021-12-13 19:23卡弗里基金会设立两个卡弗里伦理、科学和公众中心，鼓励公众参与探讨科学发现所带来的伦理问题
2021-12-13 19:20IQM：新的超低温微波源可促进量子计算机大规模应用
2021-12-13 16:35Aerogen®和康希诺生物就全球首款吸入给药新冠疫苗的开发和商业供货建立里程碑式的合作伙伴关系
2021-12-13 16:30Nickel 28年度致股东函
2021-12-13 15:10Citi Global Wealth Investments发布2022年度展望：《继续扩张：寻求持续回报》
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2021-12-13 14:22Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议
2021-12-13 14:17Visa推出加密货币咨询服务，帮助合作伙伴引领货币运动新时代
2021-12-13 14:14微软和Esri在Azure Orbital中提供集中式卫星图像分析服务
2021-12-13 13:55村田制作所：与米其林联合开发即使在轮胎内部也能实现稳定通信且高度耐用的RFID模块
2021-12-13 11:28一百万件！ZOVOO品牌成功实现销售里程碑
2021-12-13 10:06Robotic Research宣布完成2.28亿美元A轮融资，以在商业领域扩大其自动驾驶技术的规模
2021-12-13 10:00KOREA PACK & ICPI WEEK（国际化妆品和制药行业周）2022将提供O2O服务，以连接线下展会与线上商务平台
2021-12-13 09:552022年航空公司客运量预计增长47%
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2021-12-13 09:492022 年亚洲出版协会 (SOPA) 新闻奖开放报名，期限 2 月 17 日
