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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2021-07-16 19:40Esri赞赏欧盟的开放数据指令
2021-07-16 16:56Andersen Global携手合作律所Pellerano & Herrera进军多米尼加共和国
2021-07-16 16:52富瑞和SMBC Group宣布结成战略联盟来推动增长
2021-07-16 15:57Mavenir 4G/5G Open vRAN在德国电信O-RAN Town中进行部署
2021-07-16 15:52Velodyne Lidar与NVIDIA Metropolis合作，提供智能基础设施解决方案
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2021-07-16 13:56美国银行公布2021年第二季度财务业绩
2021-07-16 10:23Credo HiWire SWITCH AEC - 更简单、快速、可靠的双TOR连接
2021-07-16 10:02Esri发布新的2050年全球土地覆盖预测地图
2021-07-16 09:59精工发布《精工时间白皮书2021》
2021-07-16 09:54Quanergy被PARIFEX选为提供用于高速公路速度检测和执法的远程3D激光雷达独家供应商
2021-07-16 09:52CMC Networks®选择瞻博网络提供AI驱动型SD-WAN解决方案来为其国际客户提供支持
2021-07-15 20:21Andersen Global与斯德哥尔摩律所合作，扩大瑞典业务版图
2021-07-15 20:20Cepton宣布与美国底特律顶级汽车制造商合作，赢得业内最大ADAS激光雷达量产订单
2021-07-15 18:21XPRIZE揭晓XPRIZE Feed the Next Billion半决赛入围团队名单，此竞赛旨在发现未来的蛋白质
2021-07-15 17:50日本内阁办公室将举办“社会5.0”博览会，以展示日本的先进技术和成就
2021-07-15 17:48CSC与SecurityScorecard展开合作以降低域名安全风险
2021-07-15 16:18iNova Pharmaceuticals荣获“全球一流工作场所”认证
2021-07-15 16:15ExaGrid报告称2021年第二季度签约合同金额及收入双双创下纪录
