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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2021-12-17 16:28与Velodyne Lidar一起在CES 2022上畅想自主解决方案的未来
2021-12-17 11:29Boyd Corporation收购MBK Tape Solutions，扩展生物传感器、透皮贴片和医疗可穿戴设备专长
2021-12-17 10:23南太地产更新企业信息
2021-12-17 09:44东芝新推出的4-Form-A电压驱动光继电器拥有业界超小[1]的安装面积，将有助于缩减半导体测试仪尺寸
2021-12-17 09:37芬兰坦佩雷大学和企业在开创性项目中开发出首款片上系统
2021-12-17 09:31Navient 神外手术导航系统获得中国监管部门许可
2021-12-16 19:26Vopak Moda Houston位于休斯敦港的海运码头全面投入运营
2021-12-16 19:04i2c携手Ooredoo在卡塔尔推出数字优先支付计划
2021-12-16 16:25Microba Life Sciences成为澳大利亚首家获得NATA ISO15189认证的微生物组公司
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2021-12-16 16:23智原科技将参与ICCAD 2021 演示IoT/MCU开发平台与高速串行接口方案
2021-12-16 15:09Lineage Logistics在佐治亚州萨凡纳扩大以港口为中心的设施面积
2021-12-16 14:45沃达丰和Mavenir通过容器化Open RAN解决方案完成首次通话
2021-12-16 14:32官宣！百加得荣膺“全球顶尖雇主”榜单
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2021-12-16 14:29AWS在印度尼西亚开设新区域
2021-12-16 13:38穆迪ESG解决方案事业部任命Julia Haake领导市场战略事务
2021-12-16 13:34Maxon宣布达成协议，将收购ZBrush开发公司Pixologic的资产
2021-12-16 13:29B2Broker携手受塞浦路斯证交会监管的提供商B2Prime开拓欧洲市场业务
