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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2021-07-30 22:44EML中标北爱尔兰政府2.73亿澳元经济刺激方案
2021-07-30 22:41Conviva与Trade Desk合作，帮助优质流媒体发布商改善内容关联广告
2021-07-30 17:04Henley & Partners：投资移民：“我们需要更多对社会有积极贡献的移民，而不是更少”
2021-07-30 14:46Materion扩充ToughMet®系列产品，以满足重工业设备的市场增长需求
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2021-07-30 13:27Mekitec收购宾堡集团旗下人工智能子公司
2021-07-30 11:32东芝发布TXZ+TM系列首批高级产品——用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
2021-07-30 10:18Quanergy的3D激光雷达帮助中国垃圾焚烧厂优化回收流程并减少环境污染
2021-07-30 10:07博莱克威奇为使用点制氢提供指导，以推进车辆燃料研究
2021-07-30 10:00IWBI 与全球领军企业合作推出 WELL 机构服务商 (WELL EP) 资质
2021-07-29 17:52Riskified Ltd.宣布首次公开发行的定价
2021-07-29 17:47穆迪ESG解决方案事业部旗下公司V.E就西班牙王国的主权绿色债券框架提供第二方意见
2021-07-29 16:31Everbridge推出业界首个采用正式企业韧性标准的全球重大事件管理(CEM)认证计划
2021-07-29 15:13Gupshup再融资2.4亿美元，将加速实现全球会话式消息传递愿景
2021-07-29 13:34面向新一代主流PC，铠侠宣布推出新型消费级固态硬盘
2021-07-29 13:30由Istio创始人创办的Tetrate宣布在新加坡设立亚太区办事处
