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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2009-09-15 18:05昆泰公司以新型数字化病理学服务助推癌症治疗
2009-09-15 17:54多/空头投资管理人3-Sigma Value 获Family Office公司支持
2009-09-15 17:03MPEG LA与ULDAGE达成历史性的协议
2009-09-15 16:46Vantis Plc：斯坦福国际银行公司--清盘中（SIB）
2009-09-15 16:27三星电机为汽车市场选择ImmerVision公司的全景光学技术
2009-09-15 15:31从锐减到增量，经济现状将全球派员推上坑洼路
2009-09-15 14:09富国银行1推出新的欧元支付解决方案
2009-09-15 13:11Fiserv助力亚太区主要银行和金融机构的创新
2009-09-15 13:00巴黎大众运输公司选择金雅拓为巴黎交通卡在线充值业务提供支持
2009-09-15 09:56KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷检测平台 解决了 2Xnm 节点下，光罩设计不连续的问题
2009-09-15 08:00花旗发布CitiDirect® BE平台
2009-09-15 08:003LCD连续10季度保持全球市场领先份额
2009-09-14 17:41富国银行集团的"全球汇达"汇款服务上线
2009-09-14 16:54安永澳大利亚选择Reval®，解决衍生品估值和对冲账务
2009-09-14 16:44埃克森美孚宣布高庚项目资金到位
2009-09-14 15:52Quake Global公司被全球星选中生产新一代卫星调制解调器
2009-09-14 13:39IAA国际车展：7家德国乘用车生产商的首席研发人员和VDA主席Matthias Wissmann将出席创新记者会
2009-09-14 12:47富国银行集团1宣布针对其代理行客户推出全新移动服务
2009-09-14 11:19德蒙特福德大学--中国学生凭借英国研究论文获得国际奖项
2009-09-14 10:53GE旗下的Satlynx在IBC 2009展会上推出对其流媒体平台的改进
