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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2009-11-19 14:27KaMin公司宣布调整2010年能源附加费政策
2009-11-19 14:17Emboss Capital选用Yardi VoyagerTM以期实现透明性和管理
2009-11-19 14:01庄臣和庄臣控股宣布提高收购要约对价
2009-11-19 12:40卡塔尔-巴林堤道设计方案将在中东桥梁大会上公布
2009-11-19 11:59英特尔投资召开第十届年度CEO峰会，宣布七大项目
2009-11-19 11:50Nelson Re与其G级债券持有人举行电话会议
2009-11-19 11:19理特管理顾问：Nokia被评为新兴市场中的优胜者
2009-11-19 11:06戈尔公司与Infoterra公司联手为近海石油勘探提供近实时海面油膜测绘与取样服务
2009-11-18 21:00航升改进飞机价值的跟踪
2009-11-18 18:252010年PMI®亚太区全球年会将在澳大利亚墨尔本举行
2009-11-18 18:172009年国际广播电视设备展(Inter BEE 2009)
2009-11-18 17:00金雅拓与英国维京传媒公司签订(U)SIM卡独家供应协议
2009-11-18 16:28可口可乐的全球果汁产品采用新的视觉识别设计
2009-11-18 16:092010中国垃圾发电展望论坛----聚焦全球第二大垃圾处理市场
2009-11-18 15:36Intertek为印度古尔冈的新鞋类测试实验室举行揭幕仪式
2009-11-18 12:30投票结果出炉！可口可乐爱好者选出三个年轻人代表可口可乐参加史无前例的275,000英里环球之旅活动
2009-11-18 12:00亚洲网络视讯发展论坛 2009
2009-11-18 10:31Vitesse公司实现旧式光纤通道存储硬件向8G的突破性迁移
2009-11-18 09:57全球疫苗免疫联盟影响疫苗市场，拉低价格
2009-11-17 20:30美国超导公司收到中国南车株洲电力机车研究所有限公司一千万美元的核心电气部件订单
