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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-04-28 19:32Hithium在BNEF纽约峰会举办圆桌会议，探讨新一代电池储能系统
2024-04-28 14:29移远通信推出“全系统+全频段”GNSS定位模组LG290P，赋能高精度导航应用
2024-04-28 14:23HCLTech报告2024财年收入为133亿美元，同比增长5.4%
2024-04-28 14:19Tecnotree 2024 年第一季度业绩强劲，收入持续增长，盈利能力增强
2024-04-28 14:14O.P.金达尔全球大学副校长C. Raj Kumar教授在日本国会发表演讲
2024-04-26 11:15移远通信再推系列高性能卫星、5G、GNSS及三合一组合天线
2024-04-26 11:07Moody’s荣膺大都会人寿体育场新的基石合作伙伴，与纽约巨人队和纽约喷气机队结下不解之缘
2024-04-26 10:58LYCRA ® 品牌在阿姆斯特丹 Kingpins 推出全新可定制贴合解决方案
2024-04-26 10:13Visa加入AWS合作伙伴网络，简化全球数字支付
2024-04-26 10:07Interactive Brokers 宣布延长美国国债交易时间
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2024-04-26 09:40数字化转型的下一章：2024年Empower大会中，利用Laserfiche 12拥抱生成式AI
2024-04-26 09:34根据最新的NETSCOUT威胁情报报告，地缘政治紧张局势引发了大量的DDoS攻击
2024-04-25 22:09AMGTA发布关于粉末和线材增材制造原料可持续性的研究报告
2024-04-25 15:28SES AI、Hyundai Motor和Kia同意进入联合开发合同的下一阶段
2024-04-25 15:01开源数据库领导者Percona任命Liz Warner为首席技术官
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2024-04-25 10:19LTIMindtree 以56亿美元的强劲接单量为2024财年收官，同比去年增长15.7%
2024-04-25 10:04Exergen起诉Baxter International，以捍卫其公布口腔体温计准确性数据的权利
