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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
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2024-07-23 16:56智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺
2024-07-23 16:41汇聚创新成果与全球机遇 第26届高交会邀您共聚深圳
2024-07-23 11:31Rapid Medical™的主动进入解决方案获得美国FDA批准并在美完成首次神经血管病例治疗
2024-07-23 11:28MSCI推出130个指数，加强其在私募市场的领导地位
2024-07-23 11:24Xsolla通过开设大中华区办事处扩大对游戏开发者的支持，标志着游戏行业迈入新时代
2024-07-23 11:21TOM FORD宣布创意总监Peter Hawkings离职
2024-07-23 11:18Kinaxis推出“Supply Chain Unplugged”区域活动系列，将供应链创新者齐聚一堂
2024-07-23 10:31Games Global宣布董事长交接
2024-07-22 11:42新兴GPU云平台提供商GMI Cloud获得领先的智能能源解决方案提供商Banpu NEXT的战略投资
2024-07-22 11:36SLB公布2024年第二季度业绩
2024-07-19 16:45Absa Bank再次确认LTIMindtree成为其转型之旅的战略技术合作伙伴
2024-07-19 15:09NTT DATA推出超轻型边缘AI平台
2024-07-19 15:04Xsolla移动SDK简化应用内支付以及跨iOS和Android平台的店外替代分发支付
2024-07-19 15:00Moody’s宣布参与守护者计划(Project Guardian)，探索资产代币化
2024-07-19 10:29Xsolla收购LFG以增强游戏连接和商业运作
2024-07-19 10:24NORMA Group与Kinaxis合作协调其供应链
2024-07-19 10:16Toshiba推出可重复使用的电子保险丝eFuse IC新系列
2024-07-18 15:31Mouser Electronics在最新内容系列中揭示了改变游戏规则的人机界面
2024-07-18 15:28Jack Dangermond撰写的Esri出版社新书探讨如何通过现代GIS创造更美好的未来
