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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2024-09-25 16:42Rigaku Holdings Corporation：获批在东京证券交易所主要市场上市
2024-09-25 16:37PPG宣布Purple Basil为2025年度色彩
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2024-09-25 16:31智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
2024-09-25 16:26全面加速量产节奏！移远通信5G RedCap模组RG255C-GL顺利通过全球及欧美澳认证
2024-09-25 16:22UL Solutions与 Eyesafe 携手助力提升蓝光膜及防窥膜的性能
2024-09-25 15:40尽管网络安全攻击不断增加，但人们仍然认为过时的用户名和密码能够提供足够强的保护
2024-09-25 15:29Northleaf在首尔设立新办事处以扩大全球影响力
2024-09-25 15:10NetApp通过安全存储提高数据弹性
2024-09-25 10:43韩国传统文化中心全州将举办“全州Festa 2024”
2024-09-25 10:36联合国最新发布的旅游业晴雨表表明沙特阿拉伯旅游业增长引领G20国家
2024-09-25 10:29Amogy世界首艘无碳氨动力海船完成首航
2024-09-25 10:25罗彻斯特电子携手MaxLinear，提供持续的全生命周期支持
2024-09-25 10:18Aurion Biotech在日本推出用于治疗大疱性角膜病变的Vyznova® (neltependocel)
2024-09-24 19:01新的代理型人工智能初创公司推出Integrail AI Studio，引领无代码人工智能应用开发潮流
2024-09-24 18:45国际身份识别日：泰雷兹助力人人拥有合法且可信的身份
2024-09-24 15:48Copeland任命印度、中东和非洲地区新领导人
2024-09-24 15:442024年Ecolab Watermark研究显示，对水资源的担忧改变了消费者的购买行为
2024-09-24 15:39NIPPON KINZOKU推出超越无缝管的焊接拉制管“FINE PIPE”系列
2024-09-24 15:27Kenvue推动气候行动战略向前发展
