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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2024-07-25 12:49L&T Technology Services、ISG和CNBC TV18推出数字工程奖
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2024-07-25 12:44Improbable于2023年实现盈利，并凭借雄厚的资本实力推出风险创投模式，以寻求新的投资项目
2024-07-25 12:01NIQ 发布 2023 年环境、社会和公司治理 (ESG) 进展报告
2024-07-24 17:38人类、激情、地球： Mary Kay发布2024年可持续发展报告
2024-07-24 16:59DCO呼吁与会员国和数字专家进行紧急讨论以应对近期全球IT故障造成的影响
2024-07-24 16:57LambdaTest与Netlify集成以增强开发人员的工作流程
2024-07-24 16:55Laserfiche全球总部获得LEED银级认证
2024-07-24 16:45SLB将加快与Aker BP共同开发人工智能驱动的数字平台
2024-07-24 16:42AtriCure已就在中国销售AtriClip®器械获得监管批准
2024-07-24 14:43NIPPON KINZOKU的冷轧产品被命名为“Fine Profile”以扩大销售
2024-07-24 14:40Andersen Global扩大在捷克共和国的业务范围
2024-07-24 14:33Lifezone Metals卡班加镍矿项目首次生产出镍、铜和钴
2024-07-24 14:29Mavenir在新的Omdia核心供应商报告中接近市场领导者地位
2024-07-24 13:18继成功通过FDA检查后，KBI Biopharma续签并扩大了与全球领先制药公司的商业合同
2024-07-24 11:02比亚迪迎两大里程碑：泰国工厂竣工 第800万辆新能源汽车下线
2024-07-24 10:19Corpay Cross-Border被指定为AEG Presents UK在欧洲的官方B2B外汇合作伙伴
2024-07-24 10:13COOLMAX® EcoMade纤维首次亮相巴黎夏季运动会
