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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!
2024-05-10 11:30Energy Vault与ACEN Australia宣布达成400MWh电池储能部署协议
2024-05-10 11:26研究表明AML缓解期残留FLT3-ITD突变与移植后结果之间存在重要联系
2024-05-10 10:16Boomi将简化并加速向SAP Datasphere的迁移
2024-05-10 10:08Talkdesk聘请Simon Horrocks担任亚太地区负责人,推动公司在人工智能创新领域实现区域性增长
2024-05-09 16:182024年欧洲智慧能源展览会大奖入围名单公布:展示面向全天候可再生能源供应的前沿解决方案
2024-05-09 16:09大连化工加入莱卡公司和Qore ® 的生物基LYCRA®(莱卡®)纤维开发合作
2024-05-09 16:06Tigo Energy为大功率及双面模组提供强有力的太阳能MLPE
2024-05-09 16:03EDX Markets在新加坡推出EDXM Global
2024-05-09 15:57Boomi在2024年Boomi World用户大会上公布新愿景以及战略收购和最新创新
2024-05-09 15:54Boomi通过重要收购强化API管理能力
2024-05-09 15:31RunPod募集种子融资2000万美元,由Intel Capital和Dell Technologies Capital联合领投
2024-05-09 15:25益昂半导体发布Nemo™系列芯片:万兆以太网技术革新车载通信网络
2024-05-09 15:20Mohammed bin Rashid Al Maktoum全球水资源奖申请截止日期延长至五月底
2024-05-09 14:59最新市场研究发现,如果没有智能数据基础设施,高达20%的人工智能计划会遭遇失败
2024-05-09 13:00Cardano Foundation任命Giorgio Zinetti为首席技术官
2024-05-09 12:57Tecnotree与People+AI合作推动开放云计算基础设施和人工智能标准化
2024-05-09 12:34基于LC-Plasma的疫苗研究入选SCARDA项目
2024-05-08 16:20Visa宣布推出人工智能反欺诈解决方案以打击账户攻击