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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2017-11-16 10:15减少废弃物和废弃物回收：奖金高达100万欧元的FAMAE创新挑战赛于11月15日启动
2017-11-16 09:57史密斯探测科技公司推出——CORSYS: 全新集成式港口和边境安检方案，未来尽在手中
2017-11-15 18:39东芝电子元件及存储装置株式会社推出中压、高容量、小型封装的光继电器
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2017-11-15 17:33Oracles Network宣布推出跨链桥技术
2017-11-15 14:03EnvisionTEC在formnext 2017上推出为 3D打印机批量生产提供支持的企业软件套件
2017-11-15 13:57EnvisionTEC在formnext 2017上推出两款可随时投产的3D打印机
2017-11-15 09:56Khronos Group 生态系统在中国的发展
2017-11-15 09:54Gigaphoton将旧款受激准分子激光器升级为最新款
2017-11-15 09:51Gigaphoton发布新的DUV光源产品规划图
2017-11-15 09:47ImmerVision先进的光学成像技术为摩托罗拉最新产品Moto 360度摄像头提供沉浸式360度图像和4K视频采集
2017-11-15 08:00逛展攻略：2017，高交会八大看点
2017-11-14 19:33Desktop Metal宣布启动其金属3D打印系统在亚太地区的国际扩张
2017-11-14 19:20Andersen Global通过与Euskaltax合作继续在西班牙扩张
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2017-11-14 16:24智原科技将于ICCAD 2017展出物联网SoC开发平台与高速接口方案
2017-11-14 16:22Northern Trust Asset Management任命新的国际业务首席运营官
2017-11-14 15:59NTT Communications收购美国领先托管服务提供商Secure-24
2017-11-14 15:53阿里巴巴集团在2017年双11全球购物狂欢节实现253亿美元（约合1,682亿人民币）商品交易总额
2017-11-14 15:48现代摩比斯射箭教室，“命中”中国儿童的心
2017-11-14 10:24阿里巴巴集团在2017年双11全球购物狂欢节前两小时实现近120亿美元商品交易总额
2017-11-14 10:19阿斯彭房地产投资信托公司申请IPO；目标直指美国纽交所上市
