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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2017-11-10 10:29Oasis Management Company Ltd.就“重振Pasona”活动发表声明
2017-11-10 09:57Elliptic Labs扩充高管团队以充分把握近期在市场上的成功势头
2017-11-10 09:51GCT半导体公司的LTE Advanced Pro 4.75G单芯片为NEC Platforms移动路由器提供支持
2017-11-10 09:00德国海福乐五金参展2017中国国际门窗幕墙博览会（FBC）
2017-11-09 18:25思博伦助力中国电信与华为成功完成全球首个400GE中长距技术测试
2017-11-09 18:21IDEMIA设立巴基斯坦首个EMV认证支付卡个性化中心
2017-11-09 14:24LMD发布用于搭载V-Sensor的智能手机的新款测温应用
2017-11-09 10:28首席部长Shri Yogi Adityanath Ji阁下宣布HCL最大规模的企业社会责任动议——Samuday
2017-11-09 10:06横河电机宣布推出面向工业自动化与控制业务的触连业务自动化概念
2017-11-09 09:58Plas-Pak Industries, Inc.成为诺信EFD产品系列的一部分
2017-11-09 09:51Long Data Technology Limited同时获得ISO27001和ISO27017认证
2017-11-08 16:16IDEMIA和JCB携手在日本推出首张F码支付卡
2017-11-08 16:13IDEMIA为软银提供技术，以在日本提供订购激活服务
2017-11-08 14:11Progenity宣布完成1.25亿美元融资，用于产前-女性健康遗传学和胃肠病/炎性肠病精准医学
2017-11-08 14:04Starr保持对新加坡保险市场的充分承诺
2017-11-08 12:00CEMEX交付直通未来的解决方案：CEMEX Go
2017-11-08 10:45EMQ与WeChat Pay HK携手合作 扩展东南亚的跨境汇款服务
2017-11-08 09:46WCG 2018举办城市及日程公开
2017-11-07 15:24Chris Nardecchia加入罗克韦尔自动化公司，担任IT高级副总裁兼首席信息官
