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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!
2017-09-19 10:43Nexperia 采用坚固封装的 AEC-Q101 Trench 9 MOSFET 能够节省空间、提供高性能和耐用性
2017-09-19 09:52Palmarium完成对Lebara集团收购
2017-09-18 17:43东芝电子元件及储存装置株式会社将推出用于新一代无线局域网的5GHz低压接收器
2017-09-18 16:09G-STAR 2017:从韩国开启全球游戏业务
2017-09-18 15:51OT-Morpho将于2017年10月6日向投资者报告2017年上半年财务业绩
2017-09-18 15:09LG和三星对CYNORA投资2,500万欧元
2017-09-18 15:04GSMA宣布逾2.1万名与会者参观了首届“与CTIA合作的世界移动大会-美洲”
2017-09-18 13:49Fitch Solutions利用基于人工智能的资讯、更加丰富的宏观经济数据和新全球银行排名来强化其交易对手风险解决方案
2017-09-18 13:46GSMA敦促欧盟委员会在开发欧盟的合作式智能交通系统时采用技术中立方法
2017-09-18 13:40东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出具备防失速反馈结构的新系列步进电机驱动器IC
2017-09-18 13:00德国海福乐五金新品发布:5款抽拉餐桌用五金满足不同设计与功能
2017-09-18 12:12数字认证:提升客户体验的新机遇
2017-09-18 12:07GSMA和世界移动通信之都巴塞罗那宣布YoMo重返2018世界移动大会
2017-09-18 12:01Wipro推出由Wipro HOLMES™提供支持的SAP®软件自动化服务
2017-09-18 11:39全球品牌支持基于GSMA通用型配置文件的RCS信息传送服务
2017-09-18 11:34Bioventus宣布EXOGEN® BONES研究入组首例患者
2017-09-18 11:28迪拜水电局授予价值达142亿迪拉姆的全球最大CSP项目,创下7.3美分/千瓦时的最低中标价,发电规模达700兆瓦
2017-09-18 11:16瑞士生产出两款用于白内障手术的创新EDOF人工晶体
2017-09-15 17:56GSMA:智能手机推动拉美移动生态系统增长