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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2019-02-25 14:13Entrust Datacard将从泰雷兹手中收购市场领先的通用硬件安全模块业务
2019-02-25 10:30金雅拓率先推出业界首款5G SIM卡以释放下一代网络的潜力
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2019-02-22 19:02GSMA：全球所有领先的物联网运营商即日起将提供低功耗移动物联网网络
2019-02-22 18:47Amitabh Kant和Sourav Ganguly向HCL GRANT 2019获奖者致贺
2019-02-22 18:38Devtech推出Marketplace Enablement帮助ISV加速进入市场
2019-02-22 15:37Universal Laser Systems在新的ULTRA 9平台中将材料相容性最大化
2019-02-22 15:28新的GSMA报告强调“智联万物”在全球的作用
2019-02-22 15:24英迈国际和MassChallenge选出入围彗星竞赛决赛的最佳B2B初创公司
2019-02-22 14:07为准备迎接2019年委托书征集季，CGLytics扩大全球覆盖并委任新的研究负责人
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2019-02-22 13:31KCI在日本上市ABTHERA™疗法
2019-02-22 13:26东芝存储器株式会社利用PAM 4开发新型桥接芯片，提高固态硬盘的速度与容量
2019-02-22 12:18IDEMIA、英飞凌和pmdtechnologies将合力提供端到端的3D Face人脸识别解决方案
2019-02-22 10:05小米9和小米 9 SE智能手机新发，Elliptic Labs虚拟接近传感器助其达到更简洁的设计
2019-02-22 10:02Gigaphoton公司发布了世界上最大输出级的KrF激光机G45K
2019-02-22 09:58GSMA研究显示，中低收入国家2014年以来有2.5亿女性成为移动用户
2019-02-22 09:53国际土著语言大会定于6月在不列颠哥伦比亚省举行
2019-02-22 09:422019年5个灸手可热的文化旅游热点
2019-02-21 18:25东芝为中科创达MCU板提供基于Arm® Cortex®-M内核的微控制器
2019-02-21 16:49瑞思迈与Fisher & Paykel Healthcare宣布就全球专利侵权诉讼达成和解
