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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2019-02-26 18:14联想数据中心业务集团推出宽边缘计算组合并扩大物联网投资
2019-02-26 17:27GSMA新研究：随着5G网络加快推出，到2025年，5G将占全球移动产业连接的15%
2019-02-26 16:15INNFOS智能机器人XR1在MWC上亮相
2019-02-26 16:11LMD的智能手机集成e-Checkup™系统使医疗级精度个人健康监测成为现实
2019-02-26 16:08Nel ASA：获得瑞士2兆瓦PEM电解器采购订单，并签订30兆瓦框架合同
2019-02-26 14:28Electroneum发布提供返利的开创性智能手机M1
2019-02-26 14:26移动加密货币Electroneum与南非FSP和移动虚拟网络运营商开展合作
2019-02-26 13:54Mavenir被以色列Partner选为下一代网络
2019-02-26 13:18欧乐-B全新人工智能牙刷比任何人都更加了解你的刷牙方式
2019-02-26 13:13新病例系列研究心脏手术期间联合运用Masimo SedLine®脑功能监护仪与O3®局部氧饱和度仪
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2019-02-26 11:16Turkcell首席执行官荣获2019年GSMA移动产业杰出贡献奖
2019-02-26 10:06IWBI入选“快公司全球最具创新力企业”2019年度排行榜
2019-02-26 10:01CLEARink 和天马联合宣布签署谅解备忘录
2019-02-26 09:45道德村协会表彰128家“2019全球最具商业道德企业”
2019-02-25 18:59PanomorphEYE开发工具包现已开始接受预订
2019-02-25 18:50硅谷数模推出适用于智能手机的第二代10G USB-C重定时器ANX7451
2019-02-25 16:20华为在MWC 2019上重磅推出智能产品，重申对5G时代的承诺
2019-02-25 16:01microSD EXPRESS - 用于移动设备的最快存储卡
