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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2019-03-01 09:57Transphorm的第三代氮化镓平台获得汽车认证
2019-03-01 09:37富朗世在科特迪瓦签署价值1.65亿欧元的重大合同
2019-03-01 09:33金雅拓推出实现移动用户数字化注册的一站式服务平台
2019-03-01 09:30Credo和Innovium宣布400G有源以太线缆和 TERALYNX™交换机芯片实现互连互通测试
2019-03-01 09:26PLARIUM在IOS以及安卓平台发布收集型角色扮演游戏《RAID: SHADOW LEGENDS》
2019-02-28 18:26EHL荣膺世界最佳酒店及休闲管理类学校
2019-02-28 18:15曼城球星塞尔吉奥•阿奎罗、大卫•席尔瓦和伊尔卡伊•京多安启动Xylem“比你想象中更加接近”活动，强调全球水资源挑战
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2019-02-28 15:05GSMA公布2019年GLOMO奖的得主名单
2019-02-28 15:02东芝存储器株式会社宣布PM5系列企业级SAS SSD成功获得VMware vSAN™ 6.7认证
2019-02-28 14:59东芝存储器株式会社推出采用BiCS FLASH™ 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品
2019-02-28 14:04奥升德高性能材料公司宣布延长HMD和聚合物的生产不可抗力
2019-02-28 14:03印度总统向日本财团会长笹川阳平颁奖，以表彰其多年来为消除麻风病所做的努力
2019-02-28 13:50Spotify进军印度
2019-02-28 11:57IDEMIA将与MobileIron携手合作，助力企业客户管理现代Windows设备上的eSIM连接
2019-02-28 10:35品牌建设—长效且动态的关系管理进程：赫联电子亚太区
2019-02-28 10:24Brightstar推出最新的可靠二手设备品牌NX Life
2019-02-28 10:20WiTricity签下韩国首个被许可方
2019-02-28 10:17Wipro将提供叠加微软安全功能的高级网络安全服务
2019-02-28 10:02诺信EFD为设备制造商推出全新的流体点胶指南
2019-02-27 18:39GSMA最新报告称中国正推进eSIM技术普及
