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2025-09-30 09:19迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2019-10-25 09:43新推出的Global Health Progress将促进跨领域合作以支持可持续发展目标(SDG)
2019-10-24 18:59Campus France推出新的国际宣传活动,让曾经的留法学生说出自己的故事
2019-10-24 18:55GrAI One——全球第一款超低延迟边缘AI芯片
2019-10-24 18:47Velodyne宣布与现代摩比斯开展ADAS合作
2019-10-24 16:54花旗、OPIC和福特基金会推出1亿美元融资合作计划Scaling Enterprise以支持社会企业
2019-10-24 16:27GSMA最新研究指出移动大数据解决方案的巨大机遇,可用以推动积极的社会影响
2019-10-24 13:47SolarWinds服务台推出新的员工敬业度工具
2019-10-24 13:42注意-更正并替换:立足本地,服务中国-库克中国园区开工仪式开启
2019-10-24 12:04Covetrus宣布首席执行官和董事长过渡
2019-10-24 10:19现代摩比斯对Velodyne进行战略投资并签署合作伙伴关系
2019-10-24 09:50Wunderman Thompson与Tealium携手合作
2019-10-24 09:39WiTricity授权Green Power为韩国电动汽车市场生产无线充电设备
2019-10-23 18:41GSMA最新研究彰显北美在全球的5G领导地位
2019-10-23 18:342019年义博会开幕,以新举措助力国内外贸易
2019-10-23 18:32Jetcraft庆祝美国团队大幅扩充和里程碑式的销售交易
2019-10-23 16:59全球领袖云集Strategy@Work 2019,探讨企业转型和共塑未来组织
2019-10-23 16:40Union Acquisition Corp. II宣布完成2亿美元首次公开发行
2019-10-23 16:37斯伦贝谢宣布优先票据赎回
2019-10-23 16:32在2a期概念验证研究取得积极结果后,武田获得COUR Pharmaceuticals治疗乳糜泻的同类首创药物的许可
2019-10-23 15:44Visa完成对Rambus支付业务组合的收购