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2025-09-30 09:19迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2019-11-01 10:34SolarWinds帮助技术专业人士通过Microsoft Azure赢得其数字化转型的成功
2019-11-01 10:17FLIR Systems携手Veoneer助力全球领先汽车制造商生产首款配备热传感器的自动驾驶汽车
2019-11-01 10:14Andersen Global拓展中美洲业务
2019-11-01 10:00PTC将收购领先的SaaS产品开发平台提供商Onshape
2019-11-01 09:43Gigaphoton在中国成立新公司
2019-11-01 09:35Zynga与Alec Baldwin预告创意合作,庆祝Words With Friends十周年
2019-10-31 18:29WeWork宣布完成从软银集团获得15亿美元融资;董事会和治理变化正式生效
2019-10-31 18:02生命周期评估显示,羽绒羽毛产品比替代性产品更具可持续性
2019-10-31 16:50OTIP(安大略省教师保险计划)选择FINEOS Claims来管理团体残疾和人寿保险理赔
2019-10-31 15:54如今为100多万家商户提供助力的Shopify发布首份全球经济影响力报告
2019-10-31 14:58Novasec将为西班牙最大的陆上风电场筹资8,000万欧元
2019-10-31 09:52MongoDB与阿里云建立全新合作伙伴关系
2019-10-31 09:49FINGERPRINT 生物识别卡开启了新一代的非接触式身份验证平台
2019-10-31 09:45Zynga公布2019年第三季度财务业绩
2019-10-30 18:56Mobeewave和IDEMIA扩大合作,在澳大利亚部署安全的移动销售点和票证查验服务
2019-10-30 16:57IPXCL宣布出售Audet第二代基于轴的用户界面专利;第一代专利于2012年出售给苹果公司
2019-10-30 15:23韦伦氏集团就SK Capital从普立万手中收购高性能产品与解决方案部门事宜向其提供咨询服务
2019-10-30 13:43Exensor和Siltec宣布在东欧签署重大合同
2019-10-30 13:402019年义博会圆满落幕
2019-10-30 12:03GSMA和Sónar公布xside的首批细节