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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2019-08-23 10:03Immersion 与 IC 合作伙伴上海艾为电子技术股份有限公司签署协议深化触觉技术的应用
2019-08-23 09:47雷蛇公布2019年上半年业绩
2019-08-22 18:11雷蛇与腾讯云携手在云游戏领域打造行业标杆
2019-08-22 16:23康明斯总裁兼首席运营官冯天祥将退休
2019-08-22 14:33Myomo宣布面向国际市场的技术授权项目
2019-08-22 13:37AnitaB.org欢迎新高管加入，共同为2025年实现50/50技术公平性的宏大目标而奋斗
2019-08-22 11:302019首尔建筑与城市主义双年展将于9月7日开幕
2019-08-22 11:23Limelight Networks通过新API和门户增强功能扩展开发者工具包
2019-08-21 15:59DXC Technology和Google Cloud宣布缔结全球合作关系，共同推动企业大规模创新
2019-08-21 15:00Andersen Global进军津巴布韦市场
2019-08-21 09:18Cogeco Peer 1更名为Aptum Technologies；增加新服务以增强和扩展混合云解决方案
2019-08-21 09:13Power Integrations推出的全新CAPZero-3 X电容放电IC符合IEC60335标准
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2019-08-20 18:21Rimini Street关于美国上诉法院裁决的声明
2019-08-20 16:41The We Company将召开2019年第二季度财务业绩电话会议
2019-08-20 15:55Slate Asset Management宣布来自高盛资产管理Petershill基金的少数股权投资
2019-08-20 15:12BAI公布2019年全球创新奖最终入围名单
2019-08-20 13:25Paidy 收购“Tri-Link”，进入台湾市场
2019-08-19 18:15配电柜及电气自动控制系统制造商（株）DaeHong电气进军亚洲市场
2019-08-19 18:11Velodyne向ITC提起对Hesai和RoboSense的专利侵权控告
2019-08-19 18:10（株）斗山综合木材拟进军中国木材市场
