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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
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2022-01-24 10:42迈克菲持续为消费者提供领先的在线保护服务
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2022-01-24 10:15MPEG LA提供一站式ATSC 3.0许可证
2022-01-24 09:58Diligent Boards与Microsoft Teams整合，推动董事会会议的安全与战略协作
2022-01-22 13:29WiSA与瑞昱半导体（Realtek）合作开发并推出一款5GHz多通道沉浸式音频模块
2022-01-21 18:31Kayrros任命Mark Taylor为能源转型副总裁
2022-01-21 18:20都乐子公司在哥斯达黎加荣获“社会责任行动奖”
2022-01-21 18:01Mavenir通过电信管理论坛Catalyst Ecosoft eHealth计划带来动态网络切片创新
2022-01-21 14:52Protegrity携手Google Cloud，支持BigQuery远程功能
2022-01-21 12:16Enviva宣布公开发行普通股
2022-01-21 11:14Mavenir研究表明，向融合5G Packet Core迁移可将总拥有成本降低多达36%
2022-01-21 10:13Megaport宣布TD SYNNEX成为其领先的网络即服务(NaaS)分销商合作伙伴
2022-01-21 10:02Eyekandy面向元宇宙推出“MetaStores”品牌
2022-01-21 10:00硕迪增强董事会实力，任命Daniel G. Welch为董事长
2022-01-21 09:54知临集团用于治疗神经母细胞瘤的再利用药物 SACT-1 获得FDA孤儿药资格
2022-01-21 09:51Access Advance 欢迎荣耀加入 HEVC Advance 专利池
2022-01-21 09:44东芝发布1500V高电压汽车用光继电器
2022-01-21 09:39栗田加快在海外推广用于高纯度超纯水生产的功能材料，从而帮助推动半导体行业生产技术的发展
2022-01-20 19:20Brightcove在《Aragon Research Globe™》报告中被评为领导者
