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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2022-01-28 13:05Westmount Realty Capital对芝加哥和密尔沃基的610万平方英尺工业地产投资组合进行资产重组
2022-01-28 10:18JETRO大阪（日本贸易振兴机构）：大阪积极推进创新发展
2022-01-28 09:50Rupertus Rothenhaeuser 加入 BitMEX 担任首席商务官
2022-01-27 19:01Covetrus任命César França为全球自有品牌总裁
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2022-01-27 14:17美库尔发布《2022年客户体验使命》，帮助解决新时代的客户体验问题
2022-01-27 14:15小米四款新手机搭载Elliptic Labs AI Virtual Smart Sensor™
2022-01-27 14:03LightCON开启《星星崛起（ROS）》NFT预售
2022-01-27 14:00东芝新推出的1200V和1700V碳化硅MOSFET模块助力实现尺寸更小、更高效的工业设备
2022-01-27 11:57Alvaria新增实时智能AI功能，优化企业联络中心员工管理
2022-01-27 10:30B2Broker集团获得毛里求斯FSC牌照，将提供多资产经纪服务
2022-01-27 09:50Andersen Global新增克罗地亚成员公司
2022-01-27 09:47CSC研究发现第三方组织持续为数千个新冠疫情相关域名的恶意活动铺路
2022-01-26 19:18莱卡公司推出由100%纺织品废料制成、应用于填充棉的 THERMOLITE® ECOMADE纤维
2022-01-26 19:17ESI集团合作推出DesCartes项目，旨在将新加坡打造成为采用混合人工智能方法、合乎道德并能够可持续发展的智慧国家
2022-01-26 19:13罗森伯格宣布天线和无线覆盖产品业务拆分，PROSE新品牌主体运营
2022-01-26 16:16O-RAN联盟宣布发布第五版开源软件并在巴塞罗那世界移动通信大会上举办行业简报会
