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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2021-09-09 12:00MSCI将把MSCI巴基斯坦指数从新兴市场重新归类为前沿市场
2021-09-09 10:49Sportradar宣布启动首次公开发行
2021-09-09 10:01Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器
2021-09-09 10:00Denodo在2021年Gartner®数据集成工具魔力象限™报告中连续第二年被评为领导者
2021-09-09 09:55软银与德国电信签订长期战略合作和股权互换协议
2021-09-08 16:47穆迪ESG解决方案事业部旗下公司V.E就欧盟委员会的NextGenerationEU绿色债券框架提供第二方意见
2021-09-08 16:11Kymeta和OneWeb成功测试具有LEO-GEO功能的陆地和海上平板用户终端
2021-09-08 16:05跨国顶尖律所ROSEN鼓励损失超过10万美元的360数科投资者在QFIN证券集体诉讼的重要截止日期9月13日之前聘请律师
2021-09-08 15:09Elliptic Labs与现有智能手机客户签订又一新许可协议
2021-09-08 15:03Walter Z. Berger和S. Douglas Hutcheson出任Kymeta联合首席执行官
2021-09-08 13:13Exclusive Networks向法国金融市场管理局(AMF)提交注册文件，迈出其IPO计划的第一步
