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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
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2021-09-27 16:37AWS将在新西兰开设数据中心
2021-09-27 16:04Swappable宣布与Esports T1旗下Dota 2战队建立合作关系
2021-09-27 15:55辉凌将在IDWeek 2021上呈报基于微生物组的在研活体生物治疗药物RBX2660的获奖里程碑式研究
2021-09-27 13:34Gupshup收购领先富通信服务平台Dotgo
2021-09-27 10:08YASA分拆的Evolito将以超高性能、轻量化的电动马达实现航空航天市场的电气化
2021-09-27 10:04ESI集团开展EMPHYSIS研究项目，弥补数字仿真和嵌入式软件之间的空白
2021-09-27 09:46花旗私人银行发现，投资者对2022年持谨慎乐观态度，新冠疫情、通货膨涨和市场估值峰值是他们最为关心的问题
2021-09-27 09:40东芝推出无需电流感应电阻的40V／2.0A步进电机驱动器
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2021-09-27 09:33“隐藏宝石号”抵达鹿特丹，将改造为The Metals Company的结核采集船
2021-09-27 09:28武田年度全球企业社会责任(CSR)计划新增四家合作伙伴，旨在帮助中低收入国家加强卫生系统
2021-09-27 09:21Procore收购Levelset以简化施工留置权管理流程
2021-09-27 09:05Nickel 28宣布年度会议的结果
2021-09-25 10:58楼氏电子推出Raspberry Pi 开发工具包，为新物联网应用和行业语音整合提供支持
2021-09-24 19:12《气候宣言》公布86家新的签约组织，包括宝洁、惠普和Salesforce等，彰显其到2040年或更早实现净零碳的承诺
2021-09-24 18:16ESI集团任命Francis Griffiths担任销售执行副总裁
2021-09-24 17:41Blaize与镭神智能达成整合激光雷达和AI功能的战略合作协议
2021-09-24 17:22MicroAI™将人工智能培训引入RENESAS MCU
2021-09-24 17:16Bentley 软件公司公布 2021 基础设施数字化光辉大奖赛决赛入围者名单
2021-09-24 17:13增材制造商绿色贸易协会在耶鲁大学环境学院设立增材制造可持续性研究基金
