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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2021-10-28 10:32FiRa联盟超宽带技术发展势头迅猛，实现重要里程碑
2021-10-27 19:39泰雷兹发现，大多数企业未保护其云端敏感数据
2021-10-27 19:36ExaGrid在2021年网络计算大奖评选中大获全胜
2021-10-27 19:33Andersen Global携手喀麦隆合作公司巩固非洲平台
2021-10-27 19:31Nexign微服务平台一周内两获国际电信界认可
2021-10-27 16:29Radisys宣布推出符合Release 16标准的先进5G NR软件
2021-10-27 15:19毕博携数字化创新首次亮相中国国际进口博览会
2021-10-27 14:35ComplyAdvantage携手Elliptic推出区块链分析和交易监控工具
2021-10-27 12:44洛克菲勒资本管理公司成立洛克菲勒资产管理国际公司，将在伦敦开设第一家国际办事处
2021-10-27 10:38Bentley Education计划扩展至全球范围
2021-10-27 10:29尖端ArF浸液光刻光源“GT66A”正式量产出货
2021-10-27 10:15辉凌在ACG 2021上呈报基于微生物群的在研活体生物治疗药物RBX2660的获奖真实世界转归分析
2021-10-26 19:27The Unnamed Society再续新篇章，在墨西哥城举行的2021年国际高级钟表展(SIAR)上推出新的礼品钟表
2021-10-26 19:25技术创新研究所下属安全系统研究中心与全球知名大学合作，携手开展安全网状通信研究项目
2021-10-26 14:41Rapid Silicon宣布获得1500万美元种子轮融资
2021-10-26 14:22Elliptic Labs与Syntiant携手为Bosch的spexor设备打造持续在线的超低功耗体验
2021-10-26 13:27Taulia任命Todd Musselman为首席福祉官
2021-10-26 11:39EIG签署协议，将以15.92亿美元收购APLNG 10%的股权
2021-10-26 09:43O-RAN联盟公布新规范，召开第三届全球插拔测试大会，演示O-RAN新技术
